반도체의 제조공정에서 사용되는 감광제(photoresist)에 관한 설명으로 옳은 것은?
- ①노광을 통해 분해되는 음성(negative) 감광제와 고분자화가 진행되는 양성(positive) 감광제로 구분된다.
- ②사진공정(photolithography)은 ‘감광제 도포 → 현상 → 노광 → 식각’의 순서로 진행된다.
- ③산화 실리콘 막과 도포된 감광제는 현상 공정을 통해 제거된다.
- ④양성 감광제는 수성현상액을, 음성 감광제는 유기용매 현상액을 사용한다.
선지를 골라 바로 채점해 보세요.
정답 ④
출처: 인사혁신처 공개 기출(공공데이터포털, 이용허락 제한 없음)