포토레지스트(photoresist)를 사용하는 광화학가공(photochemical machining)에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
- ①포토레지스트는 에칭(etching)을 위한 보호막(mask)으로도 사용된다.
- ②포토레지스트는 빛에 반응하므로 반드시 암실에서 사용되어야 한다.
- ③언더컷(undercut)은 에칭에서 재료의 깊이가 아닌 측면으로 가공되는 현상을 말한다.
- ④동일한 포토레지스트를 사용해도 언더컷은 에칭되는 공작물 재료에 따라 달라진다.
선지를 골라 바로 채점해 보세요.
정답 ②
출처: 인사혁신처 공개 기출(공공데이터포털, 이용허락 제한 없음)