반도체 제조공정에서 기판 표면에 코팅된 양성 포토레지스트(Positive photoresist)에 마스크(Mask)를 이용하여 노광공정(Exposing)을 수행한 후, 자외선이 조사된 영역의 포토레지스트만 선택적으로 제거하는 공정은?
- ①현상(Developing)
- ②식각(Etching)
- ③에싱(Ashing)
- ④스트립핑(Stripping)
선지를 골라 바로 채점해 보세요.
정답 ①
출처: 인사혁신처 공개 기출(공공데이터포털, 이용허락 제한 없음)
[9급 지방직 기계일반 2020년 20번]
기계일반
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